btc散热技术 海纳百川，追求卓越 | 2022年会圆满落幕

12月9日btc散热技术，上海电子学会SMT/MPT专委会年会暨第89届CEIA电子智能制造高峰论坛圆满落幕。 会议围绕汽车电子和高可靠性电子&智能工厂和数字化转型两大主题，吸引了行业人士的关注，近400位嘉宾参会。

上海电子学会SMT/MPT理事长李建江先生在活动上发表讲话，介绍了专委会的发展历程、组织架构、专家成员、会员发展、特色活动、社会责任、未来规划等致参加论坛的嘉宾。 在场嘉宾的一致肯定认为，专委会在近两年的工作中坚持“技术立业、服务立业”的理念和初心，践行了研究院院长的担当和担当。电子“协会的生命力在于活动”。

（上海电子学会SMT/MPT专业委员会主任委员

李建江先生在活动中致辞）

活动现场来自上海学会SMT/MPT专委会、上汽大众/上海汽车工业协会、上海市防静电行业协会、上海航天研究院、航空无线电研究所615、同济大学、工业工业联合、铁道通信、维宁尔、英业达、伟创力、大陆汽车、标致雪铁龙、采埃孚汽车、星宇照明、科世达、Sacom、ABB、康泰泰克、力庆汽车、康普罗、中林电子、莫仕无线、延锋伟世通、闻泰、宝龙汽车、马拉旭、沪工电气、极道、海拉、伟力、安波福中电、大家田、航盛电子、君涛、杰文等知名企业的组织和同仁齐聚一堂，进行了友好交流。

专家精彩议程回顾：

上海海拉电子

车身电子事业部项目总监郑欣怡

VUCA时代汽车电子智能制造系统规划

在企业面临诸多不确定性的情况下，如何规划更灵活、更智能、更高效的制造系统，以满足组织和客户的期望。

知名OEM中国技术中心

专委会委员王新安

BGA 芯片的可靠焊接和测试

BGA作为回流焊的工艺开发和控制瓶颈，保证了BGA的可靠焊接，基本解决了PCBa的焊接问题。 这种讨论早已成为电子制造行业的共识。 为保证SMT生产工艺的焊接质量，BGA已成为所有SMT制造工艺研讨会上绕不开的话题。

本次分享以IC行业龙头英飞凌BGA为例。 从芯片封装测试入手，探讨如何获得可靠的BGA焊接质量，然后介绍BGA芯片的工艺检测和控制方法，最后引出BGA失效分析方法。 引发业界同仁对BGA的深入探索。

富联科技服务事业群

卓越制造总监左干红

智能制造标杆-灯塔工厂数字化转型要素-数字化组织能力

在量产芯片烧写过程中，你遇到过烧空芯片的问题吗？ 芯片越来越小，如何安全处理1.0X1.5mm WLCSP超小芯片？ 芯片来料是否合格？ 您遇到过切屑翘曲吗？ 激光打标会不会对芯片造成损坏？ 芯片编程领导者昂科科技，提供业界最稳定、最高效的芯片编程解决方案。

大陆汽车全球

专委会委员卢光祥

基于FMEA的汽车电子模块认证流程

在汽车“四化”革命浪潮下，越来越多的电子模块被应用到智能汽车上。 目前，电子模块的功能要求越来越复杂，组装难度越来越大，可靠性挑战也越来越大。 本文基于汽车电子“零缺陷”的要求，分析得出FMEA是可靠性验证的基础，并简要介绍了FMEA的“七步法”。 再举一个可靠性认证中FMEA最佳实践的例子：“AEC-Q104”。 最后逐步介绍了AEC-Q104的实施过程，以及在主要变更过程中的使用。

上海市SMT/MPT专业委员会

李建江董事长

BTC元器件散热垫过孔布局及模板设计

随着电子产品小型化、高可靠性的不断发展btc散热技术，BTC底端元器件（包括LGA器件）的应用越来越广泛。 为了保证BTC器件的良好工作，在BTC元器件底部连接散热片的PCB散热垫和散热孔都有要求。 散热焊盘及其散热过孔的布局和类型、散热过孔的数量、阻焊层的应用方法以及相应的模板开孔设计，直接影响后续组装工艺的良率和成本。 同时，BTC散热垫的空洞、焊锡覆盖、背面焊锡突出、化学物质夹带和清洗等问题也是业界普遍关注的问题。